- Состав сплава (%) Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
- Форма частиц сферическая
- Размер частиц (мкм) 20-38
- Температура плавления сплава (°C) 217-219
- Содержание галогенов, % 0,06
- Тип флюса ROM1
- Описание
- Отзывы о товаре
- Задать вопрос
-
Высокая надежность паяльной пасты GSP признана многими предприятиями автомобильной промышленности Японии. Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохранение электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени. Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм.
Паяльная паста GSP позволяет достигать отличной смачиваемости даже на концах выводов, на которые зачастую не нанесено финишное покрытие, в результате чего они обладают низкой смачиваемостью и паяемостью.
Флюс, входящий в состав GSP, образует своего рода защитное покрытие на поверхности паяного соединения, предотвращая попадание конденсата и исключая негативные воздействия окружающей среды в местах пайки. Это позволяет отказаться от таких технологических операций, как отмывка печатных плат после монтажа и покрытие лаком, что существенно снижает стоимость производства.
Характеристики
Паяльная паста GSP Состав сплава (%) Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% Форма частиц сферическая Размер частиц (мкм) 20-38 Температура плавления сплава (°C) 217-219 Содержание галогенов, % 0,06 Тип флюса ROM1 Массовая доля флюса (%) 10,9 Вязкость (Pa.S) *1 160 Коррозия медной пластины *2 соответствует Время жизни после нанесения > 24 часов Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев
* 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин* 2 в соответствии со стандартом JIS
-
Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.
Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.