- Описание
- Отзывы о товаре
- Задать вопрос
-
В состав пасты добавлен специально разработанный флюс, минимизирующий количество пустот в выводах корпусов при пайке. Подходит для ICT-тестов.
KOKI S3X58-M650-7 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки. Бессвинцовая паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).
Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 специально разработана для ICT. KOKI S3X58-M650-7 рекомендуется применять для пайки микросхем в корпусах QFN, BGA, LGA.
Характеристики
Паяльная паста s3x58-m650-7 Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5% Форма частиц сферическая Размер частиц (µm) 20-38 Температура плавления сплава (°C) 217-219 Содержание галогенов 0,0 Тип флюса ROL0 Массовая доля флюса (%) 11.5±1.0 Вязкость (Pa.S) *1 200±30 *2 Коррозия медной пластины *2 соответствует Время жизни после нанесения > 48 часов Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев
* 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин* 2 в соответствии со стандартом JIS
-
Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.
Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.
X
Запросить в 1 клик
Укажите Ваш номер телефона и наш менеджер свяжется с Вами
Наименование товара: