- Описание
- Отзывы о товаре
- Задать вопрос
-
Флюс на основе канифоли безгалоидный средней активности с повышенной клейкостью.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, CSP, FLIPCHIP и др.компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях.
При пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.
Флюс не содержит легколетучих соединений.
Остатки легко смываются водой.
Совместим со всеми видами припоев. -
Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.
Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.
X
Запросить в 1 клик
Укажите Ваш номер телефона и наш менеджер свяжется с Вами
Наименование товара: