• обеспечивает отличную смачиваемость большинства типов покрытий: как бессвинцовых, так и оловянно-свинцовых
• после пайки оставляет прозрачные остатки флюса
• применяется в технологии смешанного монтажа (пайка комплектующих со свинцовой и бессвинцовой металлизацией в одном процессе)
• после нанесения на контактные площадки длительное время сохраняет клейкость и не растекается (18-24 ч)
• образует минимальное количество пустот в паяных соединениях (рис.1)
• обладает широким температурным профилем оплавления
- Описание
- Отзывы о товаре
- Задать вопрос
-
Паяльная паста АР-10 – наиболее популярный продукт производства компании ELSOLD. Благодаря широкому технологическому окну процесса трафаретной печати и оплавления подходит для большинства применений.
Паяльная паста AP-10 содержит флюс, не требующий отмывки. После пайки оставляет минимальное количество остатков флюса. Благодаря длительному времени жизни на трафарете идеально подходит как для крупносерийных, так и для лабораторных производств.
Паяльная паста АР-10 разработана с учетом необходимости пайки в одном технологическом процессе компонентов и печатных плат с оловянно-свинцовой и бессвинцовой металлизацией.Особенности:
• в зависимости от содержания металлической составляющей паяльная паста АР-10 поставляется как в банках для трафаретной печати, так и в шприцах для дозирования • обеспечивает отличную смачиваемость большинства типов покрытий: как бессвинцовых, так и оловянно-свинцовых • после пайки оставляет прозрачные остатки флюса • применяется в технологии смешанного монтажа (пайка комплектующих со свинцовой и бессвинцовой металлизацией в одном процессе) • после нанесения на контактные площадки длительное время сохраняет клейкость и не растекается (18-24 ч) • образует минимальное количество пустот в паяных соединениях (рис.1) • обладает широким температурным профилем оплавления При трафаретной печати:
• обладает длительным временем жизни на трафарете (более 8 часов) • допускает паузы в трафаретной печати до 60 минут • применяется для нанесения паяльной пасты на контактные площадки под корпуса BGA и μBGA с малым шагом до 0,4 мм Отмывка остатков флюса
Остатки флюса паяльной пасты AP-10 в большинстве случаев не требуют удаления с поверхности печатной платы. При необходимости остатки флюса могут быть удалены с использованием современных промывочных жидкостей, например ТМ-РемРад.
Таблица сопротивления неудаленных остатков флюса:
Метод теста Время воздействия Результат IPC-TM-650 2.6.3.3 24 9,6 x 108 Ом IPC-TM-650 2.6.3.3 96 1,0 x 109 Ом IPC-TM-650 2.6.3.3 168 1,0 x 109 Ом Упаковка:
• банки 500 грамм
• шприцы 35 грамм (10 см3)
• SEMCO-картриджи 600 граммПеред использованием необходимо выдержать паяльную пасту при комнатной температуре в течение 6-8 часов. Не допускается искусственный нагрев паяльной пасты. Не допускается замораживание паяльной пасты.
Рис.1. Минимальное количество пустот в паяных соединениях BGA-компонентов.
Данные по безопасности, подробное описание с указанием рекомендуемого температурного профиля пайки оплавлением доступны по запросу.
-
Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.
Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.